構造・機構設計開発
■業務概要
・3Dモデリング
・標準部品の3Dライブラリ化
・マニュアル、ASSY、保守図面の3D化
・熱流体解析
・構造解析
・機構部分のシミュレーション
・上記業務のコンサルティング及び教育
■開発環境
・Pro/E(3D
CAD)
・Mechanica
・STREAM
■構造設計トータルサポート
◆仕様検討から実機評価までのトータルサポート
・仕様、要件の確認
−お打ち合わせによりOUT
PUT決定
・レイアウト設計
−開発計画検討、設計方針/概要の検討
・詳細設計
−実装構造設計、3Dデザインレビュー、熱設計、構造強度設計、EMC対策設計
・実機評価
−温度上昇測定、騒音測定、振動衝撃試験、EMI測定、イミュニティ試験
◆導入効果
・設計品質向上(設計バグ減少)
−仮想デザインレビュー、仮想実験を適時に実施
・設計から出荷までのトータルTAT改善
−詳細設計段階での問題点たたき潰し
■開発実績
◆3Dモデリング
・既設計、新規設計の3Dモデル作成
−板金部品:150フィーチャ/10H、モールド部品:50フィーチャ/10H
・標準ライブラリの作成
−機械要素部品、コネクタ、板金標準加工データ
等
−現在までに約200種
◆最適熱設計
・数値解析を軸とした装置、部品レベルの熱設計
−主要デバイス、ファン、吸気孔、排気孔配置の提案
−放熱対策
−PC、サーバ、LAN機器、磁気ディスク装置
等を設計
◆EMC対策・評価
・筐体、プリント基板レベルのEMC対策設計
−筐体、コネクタ、開口部など接合部のシールド検討、評価
−グランド接続の検討
−プリント基板設計、電源設計と連携を取りながら実施
−暗室を使用しての測定
−PC、サーバ、LAN機器、磁気ディスク装置
等を設計
・EMC規格認定取得(VCCI、FCC 等)